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德國漢高(HENKEL)集團作為世界膠黏劑行業(yè)的領先者,2013年8月在深圳召開“小器件，大想象”手持式點膠設備的技術研討會,為了給更多客戶建立一個高度智能化的手持設備溝通平臺,本次會上數(shù)百名有來自華為、中興、富士康等眾多國內的知名的電子設備的工程人員,受到業(yè)內人士的高度關注.

漢高底部填充劑（Underfill）--專為提升現(xiàn)代手持式點膠設備實用性而研制

在會上,給大家?guī)砹艘豢顫h高樂泰LOCTITE的高性能的底部填充劑.當今的主要的CSP和BGA設備底部都會用到底部填充技術,在底部形成均勻無空洞的填充層,為的就是消除焊接所導致的應力.

而在現(xiàn)場漢高的技術人員與大家的交流也很多,解答了大家不少的疑問.底部填充劑與PCB板上綠油是否兼容的問題,漢高的技術工程師杜野野則用科學的嚴謹態(tài)度給出了答復,"漢高的膠水適用于如今市場上面常用的綠油,不存在兼容問題."

還有一些廠家工程師問到是否可以在維修時用某種溶劑來去掉電路板上已經粘貼牢固的膠水時,杜工說到：“漢高還沒有找到一種完全不損壞電路板而能脫掉板上膠水的溶劑，因為如今大家提出的這種設想所提到的溶劑要么是酸要么是堿之類的物品，在脫掉膠水的同時，會不可避免的損壞到電路板。Underfill帶來的可靠性與可維修性之間的矛盾，是我們未來研究解決的主要方向，相信不久的將來我們能給出更好的解決方案。

通過此次研討會,漢高還就底部填充技術對產品的高效性的效果改善于各大廠商工程人員做出了探討,通過對產品點膠前后做低落測試對比得知底部填充后的實用性能提升了50倍.隨著智能點膠設備的功能越來越豐富,而體積則不斷變小,在有限的物理空間內如何加快設備的運算速度同時保證使用壽命、提升客戶的使用體驗，已經成了漢高公司研發(fā)最為關注的問題。漢高公司一直是以市場為導向,征求更多的客戶建議來研發(fā)針對性的膠黏劑技術.

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